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Soutenance "Habilitation à Diriger des Recherches" de Cédric BERMOND

Publié le 14 juin 2023
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Soutenance 4 juillet 2023 | Plan d'accès
Soutenance de la candidature à l’Habilitation à Diriger des Recherches du Collège doctoral de l'Université Savoie Mont-Blanc de Cédric BERMOND intitulée:
Amphi Pôle Montagne
 Rue Lac de la Thuile,
73370 Le Bourget du Lac

Caractérisation et modélisation de composants passifs et de matériaux diélectriques pour circuits intégrés

Cédric BERMOND

Cédric BERMOND

Mardi 4 Juillet  2023 à 10h
Mots-clés :
Hyperfréquences, modélisation, interconnexions, diélectriques, composants passifs intégrés, tests in-situ.

Résumé :
Cette présentation Les travaux de recherche sont positionnés à la convergence des problématiques des hyperfréquences et des développements technologiques récents ou futurs en électronique et en microélectronique avancée.
Ces travaux concernent plus particulièrement l’évaluation des nouvelles briques technologiques (alliant les aspects matériaux, procédés d’intégration et règles de dessin) en vue d’applications très exigeantes en termes de performance, c’est à dire fonctionnant à très haut débit ou à hautes fréquences et de basse consommation.
Un premier axe de recherche est tourné sur l’intégration 3D et a conduit à l’évaluation par des techniques expérimentales et de modélisation, des niveaux de diaphonie sur une large gamme de fréquence (jusqu’à 40 GHz) entre le TSV et les transistors. Un second axe de recherche a pour objectifs d’obtenir les caractéristiques électriques des diélectriques sur
une très large bande de fréquences, du continu à plusieurs dizaines de gigahertz, en configuration in-situ, c’est-à-dire en films minces (quelques nm) et avec les mêmes procédés d’intégration que dans le composant MIM final. Le dernier axe consiste à modéliser de nouveaux composants capacitifs intégrés dans le réseau d’interconnexions ou dans l’interposer
en prenant en compte les paramètres matériaux et géométriques afin de connaitre les effets parasites. Ces travaux de recherche sont tournés vers le monde industriel et s’effectue en collaboration avec de grands laboratoires nationaux disposant d’importants moyens technologiques. Ces principaux partenaires industriels sont STMicroelectronics mais
également les laboratoires de recherche (CEA-LETI, LTM, LabSticc,...)

COMPOSITION DU JURY :
  • Jean Pierre RASKIN :  Rapporteur
  • Bruno SAUVIAC: Membre
  • Sonia DELMAS BEN DHIA : Rapporteur
  • Bernard FLECHET : Membre
  • Vincent LAUR : Rapporteur
  • Serge VERDEYME : Présiden

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mise à jour le 14 juin 2023

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Bernard FLECHET
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