Effets de couplage dans les technologies 3D monolithiques

Intégration à trois dimensions séquentielle, également appelée intégration 3D monolithique, consiste à empiler les couches de périphériques actifs sur les autres dans une manière séquentielle. Le flux séquentiel offre une connectivité 3D unique opportunités dans la direction More Moore et est également une voie vers la direction More than Moore, permettant la possibilité de nouvelles fonctionnalités comme les imageurs 3D. Cependant, le diélectrique intercouche ultra-mince (ILD) séparant les niveaux séquentiels peuvent agir comme un oxyde Back Gate (BG) pour le transistors supérieurs, devenant une voie d'interférence électrique entre les périphériques empilés. Ce séminaire fournira une vue approfondie des effets de couplage ainsi que des solutions et des techniques qui peuvent atténuer ces effets.