RO : Aude BOUCHARD
Dépôt physique en phase vapeur
Pulvérisation cathodique RF magnetron SCM600 Alcatel
Substrats : 60mm de diamètre *1
Materiaux : Si, Au, ITO, Cr
Eléments techniques :
Gaz réactif : O2
4 Cibles 4’’
Température : 400°C (module Peltier)
Dépot multi couches
Configuration planaire
Pulvérisation cathodique RF magnetron Microtest Elettrorava S-Series 150
Substrats : 130mm de diamètre *1
Materiaux : Al, Al2O3, SiO2, Cr
Eléments techniques :
Gaz réactifs : O2, N2
4 Cibles 3’’
Température : 400°C (chauffage IR)
Configuration confocale
Evaporation Effet Joule Edwards E306A
Substrats : 60mm de diamètre *4
Materiaux : Al
Eléments techniques :
Filament / nacelle
Température : 400°C (chauffage IR)
Configuration planaire
Lithographie
Photomasqueurs Süss Microtec MA6 /MJB3
Masques 4 à 7''
Substrats jusqu’à 4''
Contact vide / doux / dur / proximité
Exposition h-line et i-line (405 et 365nm)
MFS : 0,6 µm
Alignement en BSA / TSA
Précision d'alignement 1µm
h-line et i-line 405nm et 365nm
Dépôt de photorésine par spin coating (Süss Microtec Delta 6RC)
Résine positive AZ1500 serie
Résine réversible AZ5214
Résine Lift-off
Dépôt de polymères
Recuit sur plaques chauffantes et en étuves
Holographie
Gravure Plasma
RIE / ICP Gravure sèche Corial 200IL
Procédés Gaz fluorés : SF6, CHF3
Autres gaz : O2, C2H4
Matériaux gravés : Si, SiO2, SiC, verres, photorésines
Détection de fin d'attaque par interférométrie
Substrats jusqu'à 8''
Procédés Gaz fluorés : SF6, CHF3
Autres gaz : O2, C2H4
Matériaux gravés : Si, SiO2, SiC, verres, photorésines
Détection de fin d'attaque par interférométrie
Substrats jusqu'à 8''
Echange d’ions
Echange d'ions
Modification de l'indice du verre par échange d'ions dans des fours verticaux AET
Modification de l'indice du verre par échange d'ions dans des fours verticaux AET
- Diffusion thermique
- Echange assisté sous champ électrique
